Memory chip

Nambari ya Sehemu
GigaDevice (GigaDevice Innovation)
Watengenezaji
Maelezo
52650 PCS
Katika Hisa
Nambari ya Sehemu
HYNIX (Hynix)
Watengenezaji
Maelezo
89361 PCS
Katika Hisa
Nambari ya Sehemu
MICROCHIP (US Microchip)
Watengenezaji
Maelezo
84039 PCS
Katika Hisa
Nambari ya Sehemu
FM (Fudan Micro)
Watengenezaji
Maelezo
68802 PCS
Katika Hisa
Nambari ya Sehemu
HOLTEK (Holtek/Holtek)
Watengenezaji
16-Kbit (2K x 8bit), I2C interface, working voltage: 1.8V to 5.5V
Maelezo
61518 PCS
Katika Hisa
Nambari ya Sehemu
MICROCHIP (US Microchip)
Watengenezaji
Maelezo
84467 PCS
Katika Hisa
Nambari ya Sehemu
FMD (Hui Mang Micro)
Watengenezaji
Maelezo
66918 PCS
Katika Hisa
Nambari ya Sehemu
GigaDevice (GigaDevice Innovation)
Watengenezaji
2Mbit
Maelezo
75029 PCS
Katika Hisa
Nambari ya Sehemu
FM (Fudan Micro)
Watengenezaji
Maelezo
78403 PCS
Katika Hisa
Nambari ya Sehemu
FMD (Hui Mang Micro)
Watengenezaji
Maelezo
51359 PCS
Katika Hisa
Nambari ya Sehemu
MK (Mike Foundry)
Watengenezaji
64Gbit(8GByte) eMMC 5.1, MLC, 11.5x13mm
Maelezo
76028 PCS
Katika Hisa
Nambari ya Sehemu
micron
Watengenezaji
Maelezo
85026 PCS
Katika Hisa
Nambari ya Sehemu
MICROCHIP (US Microchip)
Watengenezaji
Maelezo
98429 PCS
Katika Hisa
Nambari ya Sehemu
GENITOP (Qualcomm)
Watengenezaji
Maelezo
97588 PCS
Katika Hisa
Nambari ya Sehemu
HGSEMI (Huaguan)
Watengenezaji
4K Serial Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory (EEPROM)
Maelezo
51649 PCS
Katika Hisa
Nambari ya Sehemu
XTX (core world)
Watengenezaji
Maelezo
85448 PCS
Katika Hisa
Nambari ya Sehemu
MICROCHIP (US Microchip)
Watengenezaji
Maelezo
81871 PCS
Katika Hisa
Nambari ya Sehemu
CYPRESS (Cypress)
Watengenezaji
Maelezo
84947 PCS
Katika Hisa
Nambari ya Sehemu
Zetta
Watengenezaji
Storage capacity: SPI NOR FLASH, 2Mb, 1.65~3.6V, SOP8-150Mil, Tube
Maelezo
70001 PCS
Katika Hisa
Nambari ya Sehemu
CYPRESS (Cypress)
Watengenezaji
Maelezo
56255 PCS
Katika Hisa