558-10-357M19-001104
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Nambari ya Sehemu
558-10-357M19-001104
Mtengenezaji/Chapa
Mfululizo
558
Hali ya Sehemu
Active
Ufungaji
Bulk
Joto la Uendeshaji
-55°C ~ 125°C
Aina ya Kuweka
Surface Mount
Kukomesha
Solder
Vipengele
Closed Frame
Aina
BGA
Nyenzo ya Makazi
FR4 Epoxy Glass
Lami - Kuoana
0.050" (1.27mm)
Mawasiliano Maliza - Kuoana
Gold
Wasiliana Maliza Unene - Kuoana
10.0µin (0.25µm)
Mawasiliano Maliza - Chapisha
Gold
Idadi ya Vyeo au Pini (Gridi)
357 (19 x 19)
Nyenzo ya Mawasiliano - Kuoana
Brass
Lami - Chapisho
0.050" (1.27mm)
Wasiliana Maliza Unene - Chapisha
10.0µin (0.25µm)
Nyenzo ya Mawasiliano - Chapisha
Brass
Omba Nukuu
Tafadhali kamilisha sehemu zote zinazohitajika na ubofye "Wasilisha", tutawasiliana nawe baada ya saa 12 kupitia barua pepe. Ikiwa una tatizo lolote, tafadhali acha ujumbe au barua pepe kwa [email protected], tutajibu haraka iwezekanavyo.
Katika Hisa 11125 PCS
Maelezo ya Mawasiliano
Bidhaa Zinazohusiana
Maneno muhimu ya 558-10-357M19-001104
558-10-357M19-001104 Vipengele vya elektroniki
558-10-357M19-001104 Mauzo
558-10-357M19-001104 Msambazaji
558-10-357M19-001104 Msambazaji
558-10-357M19-001104 Jedwali la data
558-10-357M19-001104 Picha
558-10-357M19-001104 Bei
558-10-357M19-001104 Toa
558-10-357M19-001104 Bei ya chini
558-10-357M19-001104 Tafuta
558-10-357M19-001104 Ununuzi
558-10-357M19-001104 Chip